GRATIS SHIPPING OP ALL BUSHNELL PRODUKTER

Wat sinn d'Grënn fir Rosin Joint bei der SMT Chip Veraarbechtung?

I. Rosin Joint verursaacht duerch Prozessfaktoren
1. Vermësst Lötpaste
2. Net genuch Betrag u Solderpaste ugewannt
3. Stencil, alternd, schlecht Auslafe
II. Rosin Joint verursaacht duerch PCB Faktoren
1. PCB Pads ginn oxidéiert an hunn eng schlecht Solderabilitéit

btwe

2. Iwwer Lächer op de Pads
III. Rosin Joint verursaacht duerch Komponentfaktoren
1. Deformatioun vu Komponentpinnen
2. Oxidatioun vu Komponentpinnen
IV. Rosin Joint verursaacht duerch Ausrüstungsfaktoren
1. De Mounter beweegt sech ze séier an der PCB Iwwerdroung a Positionéierung, an d'Verdrängung vu méi héije Komponente gëtt duerch grouss Inertie verursaacht
2. De SPI Lötpaste Detektor an AOI Testausrüstung hunn déi verwandte Lötpasta Beschichtung a Placementprobleemer an der Zäit net festgestallt
V. Rosin Joint verursaacht duerch Designfaktoren
1. D'Gréisst vum Pad an de Komponent Pin passt net
2. Rosin Joint verursaacht vu metalliséierte Lächer um Pad
VI. Rosin Joint verursaacht duerch Bedreiwer Faktoren
1. Abnormal Operatioun wärend PCB Baken an Iwwerweisung verursaacht PCB Deformatioun
2. Illegal Operatiounen an der Versammlung an der Iwwerweisung vu fertige Produkter
Prinzipiell sinn dëst d'Grënn fir Rosin Gelenker a fertige Produkter an der PCB Veraarbechtung vu SMT Patch Hiersteller. Verschidde Linken hu verschidde Wahrscheinlechkeete vu Rosin Gelenker. Et existéiert souguer nëmmen an der Theorie, a schéngt normalerweis net an der Praxis. Wann et eppes onvollstänneg oder falsch ass, schéckt eis eng E-Mail.


Post Zäit: 28.05.2021