GRATIS SHIPPING OP ALL BUSHNELL PRODUKTER

Den Impakt vun der PCB Uewerflächebehandlungstechnologie op d'Schweißqualitéit

PCB Uewerflächebehandlung ass de Schlëssel a Fundament vun der SMT Patchqualitéit. De Behandlungsprozess vun dësem Link enthält haaptsächlech déi folgend Punkte. Haut wäert ech d'Erfahrung am professionnelle Circuit Board Beweis mat Iech deelen:
(1) Ausser ENG, d'Dicke vun der Plating Layer ass net kloer an den zoustännegen nationale Standards vum PC spezifizéiert. Et ass nëmmen erfuerderlech fir d'Loutbarkeet Ufuerderunge gerecht ze ginn. Déi allgemeng Ufuerderunge vun der Industrie si wéi follegt.
OSP: 0.15 ~ 0.5 μm, net spezifizéiert vum IPC. Recommandéiert fir 0.3 ~ 0.4um ze benotzen
EING: Ni-3 ~ 5um; Au-0.05 ~ 0.20um (PC stellt nëmmen déi aktuell dënnste Bedierfness vir)
Im-Ag: 0.05 ~ 0.20um, wat méi déck, dest méi schwéier d'Korrosioun ass (PC net spezifizéiert)
Im-Sn: ≥0.08um. De Grond fir méi déck ass datt Sn a Cu weider an CuSn bei Raumtemperatur entwéckele wäerten, wat d'Lötbarkeet beaflosst.
Den HASL Sn63Pb37 gëtt allgemeng natierlech tëscht 1 a 25um geformt. Et ass schwéier de Prozess genau ze kontrolléieren. Leadfräi benotzt haaptsächlech SnCu Legierung. Wéinst der héijer Veraarbechtungstemperatur ass et einfach Cu3Sn ze bilden mat enger schlechter Tounlödbarkeet, an et gëtt kaum benotzt.

(2) D'Wettbarkeet op SAC387 (no der Befeuchtungszäit ënner verschiddene Heizungszäiten, Eenheet: s).
0 Mol: im-sn (2) florida alternd (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn huet déi bescht Korrosiounsbeständegkeet, awer seng Lötwiderstand ass relativ aarm!
4 Mol: ENG (3) -ImAg (4.3) -OSP (10) -ImSn (10).

bgwefqwf

(3) D'Wettbarkeet op SAC305 (nodeems se zweemol duerch den Uewen passéiert ass).
ENG (5.1) —Im-Ag (4.5) —Im-Sn (1.5) —OSP (0.3).
Tatsächlech kënnen Amateuren ganz duerchernee sinn mat dëse professionnelle Parameteren, awer et muss vun den Hiersteller vu PCB Beweis a Patching bemierkt ginn.


Post Zäit: 28.05.2021