GRATIS SHIPPING OP ALL BUSHNELL PRODUKTER

Struktur an Entwécklungstrend vum Kameramodul

I. D'Struktur an den Entwécklungstrend vu Kamera Moduler
Kamerae gi wäit a verschiddenen elektronesche Produkter benotzt, besonnesch déi séier Entwécklung vun Industrien wéi Handyen a Pëllen, wat de séiere Wuesstum vun der Kameraindustrie gedriwwen huet. An de leschte Joeren sinn Kamera Moduler, déi benotzt gi fir Biller ze kréien, ëmmer méi dacks a perséinlech Elektronik, Automobil, Medizin, asw benotzt ginn. . Kameramoduler, déi a portablen elektroneschen Apparater benotzt ginn, kënnen net nëmme Biller erfaassen, awer och portabel elektronesch Apparater hëllefen Instant Videoanrufe an aner Funktiounen ze realiséieren. Mam Entwecklungstrend datt portabel elektronesch Apparater méi dënn a méi hell ginn an d'Benotzer méi héich a méi héich Ufuerderunge fir d'Bildqualitéit vu Kamera Moduler hunn, gi méi streng Ufuerderunge gestallt fir d'Gesamtgréisst an d'Bildfäegkeeten vun de Kamera Moduler. An anere Wierder, den Entwécklungstrend vu portable elektroneschen Apparater erfuerdert Kameramoduler fir d'Bildfäegkeeten weider ze verbesseren an ze stäerken op Basis vu reduzéierter Gréisst.

Vun der Struktur vun der Handy Kamera sinn déi fënnef Haaptdeeler: de Bildsensor (konvertéiert Liicht Signaler an elektresch Signaler), Lens, Stëmmspirelmotor, Kameramodul an Infraroutfilter. D'Kameraindustrie Kette kann an Objektiv, Stëmmspirelmotor, Infraroutfilter, CMOS Sensor, Bildprozessor a Modulverpackungen opgedeelt ginn. D'Industrie huet eng héich technesch Schwell an en héije Grad vun der Industrie Konzentratioun. E Kamera Modul enthält:
1. E Circuit Board mat Circuiten an elektronesche Komponenten;
2. E Package deen den elektronesche Komponent wéckelt, an e Kavitéit ass am Package gesat;
3. E Fotosensitiven Chip elektresch mam Circuit ugeschloss, de Randdeel vum Fotosensitiven Chip gëtt vum Package gewéckelt, an de mëttleren Deel vum Fotosensitiven Chip gëtt an de Kavitéit geluecht;
4. Eng Lens fest verbonnen mat der Uewerfläch vum Package; an
5. E Filter direkt mat der Lens ugeschloss, an uewen iwwer de Kavitéit arrangéiert an direkt vis -à -vis vum fotosensitive Chip.
(I) CMOS Bildsensor: D'Produktioun vu Bildsensoren erfuerdert komplex Technologie a Prozess. De Maart gouf dominéiert vu Sony (Japan), Samsung (Südkorea) an Howe Technology (US), mat engem Maartundeel vu méi wéi 60%.
(II) Handyobjektiv: Eng Lens ass eng optesch Komponent déi Biller generéiert, normalerweis aus multiple Stécker komponéiert. Et gëtt benotzt fir Biller um negativen oder um Bildschierm ze bilden. Lënse sinn a Glaslënsen a Harzlënsen opgedeelt. Am Verglach mat Harzlënsen hunn Glaslënse e grousse Briechungsindex (dënn mat der selwechter Brennwäit) an eng héich Liichtduerchgab. Zousätzlech ass d'Produktioun vu Glaslënse schwéier, d'Ausbezuelungsquote ass niddereg, an d'Käschte si héich. Dofir gi Glaslënse meeschtens fir High-End Fotografesch Ausrüstung benotzt, a Harzlënse gi meeschtens fir Low-End Fotografesch Ausrüstung benotzt.
(III) Stemmspirelmotor (VCM): VCM ass eng Zort Motor. Handy Kameraen benotze wäit VCM fir Autofokus ze erreechen. Duerch VCM kann d'Positioun vum Objektiv ugepasst ginn fir kloer Biller ze presentéieren.
(IV) Kameramodul: CSP Verpakungstechnologie ass lues a lues den Mainstream ginn
Wéi de Maart méi héich a méi héich Ufuerderunge fir méi dënn a méi hell Smartphones huet, ass d'Wichtegkeet vum Kameramodul Verpakungsprozess ëmmer méi prominent ginn. De Moment enthält den Mainstream Kameramodul Verpakungsprozess COB an CSP. Produkter mat méi nidderege Pixel sinn haaptsächlech am CSP verpackt, a Produkter mat héije Pixel iwwer 5M ginn haaptsächlech a COB verpackt. Mam kontinuéierleche Fortschrëtt penetréiert d'CSP Verpakungstechnologie lues a lues an d'5M a méi héich High-End Produkter a wäert méiglecherweis de Mainstream vun der Verpackungstechnologie an der Zukunft ginn. Ugedriwwe vum Handy an Autosapplikatiounen ass d'Skala vum Modulmaart an de leschte Jore lues a lues eropgaang.

wqfqw

Post Zäit: 28.05.2021