Struktur an Entwécklung Trend vun Kamera Modul

I. D'Struktur an Entwécklung Trend vun Kamera Moduler
D'Kamerae gi wäit a verschiddenen elektronesche Produkter benotzt, besonnesch déi séier Entwécklung vun Industrien wéi Handyen a Pëllen, wat de schnelle Wuesstum vun der Kameraindustrie gedriwwen huet.An de leschte Joeren, Kamera Moduler benotzt fir Biller ze kréien sinn ëmmer méi heefeg a perséinlech Elektronik benotzt ginn, automobile, medezinesch, etc. .Kamera Moduler, déi a portable elektroneschen Apparater benotzt ginn, kënnen net nëmme Biller erfaassen, awer och portable elektronesch Geräter hëllefen, Direkt Video Uriff an aner Funktiounen ze realiséieren.Mat dem Entwécklungstrend datt portable elektronesch Geräter méi dënn a méi hell ginn an d'Benotzer méi héich a méi héich Ufuerderunge fir d'Bildqualitéit vu Kameramoduler hunn, gi méi streng Ufuerderungen op d'Gesamtgréisst an d'Bildungsfäegkeeten vun de Kameramoduler gesat.An anere Wierder, den Entwécklungstrend vu portable elektronesche Geräter erfuerdert Kameramodule fir d'Bildungsfäegkeeten op Basis vu reduzéierter Gréisst weider ze verbesseren an ze stäerken.

Vun der Struktur vun der Handy Kamera sinn déi fënnef Haaptdeeler: de Bildsensor (konvertéiert Liichtsignaler an elektresch Signaler), Lens, Stëmmspolmotor, Kameramodul an Infraroutfilter.D'Kamera Industriekette kann opgedeelt ginn an Objektiv, Stëmmspiralmotor, Infraroutfilter, CMOS Sensor, Bildprozessor a Modulverpackung.D'Industrie huet en héije technesche Schwelle an en héije Grad vun der Industriekonzentratioun.E Kameramodul enthält:
1. E Circuit Board mat Circuiten an elektronesche Komponenten;
2. E Package, deen d'elektronesch Komponent wéckelt, an e Kavitéit gëtt am Package gesat;
3. E photosensitive Chip, deen elektresch mam Circuit verbonnen ass, de Randdeel vum fotosensibelen Chip gëtt vum Package gewéckelt, an den mëttleren Deel vum photosensitive Chip gëtt an der Kavitéit plazéiert;
4. Eng Lens fixéiert mat der ieweschter Uewerfläch vum Package verbonnen;an
5. E Filter direkt mat der Lens verbonnen, an iwwer de Kavitéit arrangéiert an direkt vis-à-vis vum photosensitive Chip.
(I) CMOS Bild Sensor: D'Produktioun vun Bild Sensor verlaangt komplex Technologie a Prozess.De Maart gouf dominéiert vu Sony (Japan), Samsung (Südkorea) an Howe Technology (US), mat engem Maartundeel vu méi wéi 60%.
(II) Mobiltelefonobjektiv: Eng Lens ass en opteschen Komponent deen Biller generéiert, normalerweis aus multiple Stécker.Et gëtt benotzt fir Biller um Negativ oder Écran ze bilden.Lënse ginn a Glaslënse a Harzlënse opgedeelt.Am Verglach mat Harzlënsen hunn d'Glaslënsen e grousse Brechungsindex (dënn an der selwechter Brennwäit) an eng héich Liichttransmittance.Zousätzlech ass d'Produktioun vu Glaslënse schwéier, d'Ausbezuelungsrate ass niddereg an d'Käschte sinn héich.Dofir gi Glaslënse meeschtens fir High-End fotografesch Ausrüstung benotzt, an Harzlënse gi meeschtens fir Low-End fotografesch Ausrüstung benotzt.
(III) Voice Coil Motor (VCM): VCM ass eng Zort Motor.Handy Kameraen benotzen vill VCM fir Autofokus z'erreechen.Duerch VCM kann d'Positioun vun der Lens ugepasst ginn fir kloer Biller ze presentéieren.
(IV) Kameramodul: CSP Verpackungstechnologie ass no an no den Mainstream ginn
Wéi de Maart ëmmer méi héich Ufuerderunge fir méi dënn a liicht Smartphones huet, ass d'Wichtegkeet vum Kameramodul Verpackungsprozess ëmmer méi prominent ginn.Am Moment enthält de Mainstream Kamera Modul Verpackungsprozess COB an CSP.Produkter mat méi nidderegen Pixel sinn haaptsächlech an CSP verpackt, a Produkter mat héije Pixel iwwer 5M sinn haaptsächlech an COB verpackt.Mat dem kontinuéierleche Fortschrëtt penetréiert d'CSP Verpackungstechnologie graduell an d'5M a méi héich High-End Produkter an ass méiglecherweis de Mainstream vun der Verpackungstechnologie an der Zukunft.Ugedriwwe vun Handyen an Autosapplikatiounen ass d'Skala vum Modulmaart an de leschte Joeren graduell eropgaang.