Spezifikatioune | |
Attribut | Wäert |
Hersteller: | Winbond |
Produit Kategorie: | NOR Flash |
RoHS: | Detailer |
Montage Stil: | SMD/SMT |
Package / Fall: | SOIC-8 |
Serie: | W25Q64JV |
Erënnerung Gréisst: | 64 Mbit |
Netzspannung - Min: | 2,7 V |
Versuergungsspannung - Max: | 3, 6v |
Aktiv Liesaktuell - Max: | 25 mA |
Interface Typ: | SPI |
Maximal Auer Frequenz: | 133 MHz |
Organisatioun: | 8mx 8 |
Datebus Breet: | 8 bëss |
Timing Typ: | Synchron |
Minimum Operatioun Temperatur: | -40 C |
Maximal Operatioun Temperatur: | +85 C |
Verpakung: | Schacht |
Marke: | Winbond |
Stroumversuergung - Max: | 25 mA |
Feuchtigkeitempfindlech: | Jo |
Produit Typ: | NOR Flash |
Factory Pack Quantitéit: | 630 |
Ënnerkategorie: | Erënnerung & Data Stockage |
Handelsnumm: | SpiFlash |
Eenheet Gewiicht: | 0,006349 oz |
Eegeschaften:
* Nei Famill vu SpiFlash Erënnerungen - W25Q64JV: 64M-Bit / 8M-Byte
– Standard SPI: CLK, /CS, DI, DO
- Dual SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Software & Hardware Reset(1)
* Héchste Leeschtung Serial Flash
- 133MHz Single, Dual / Quad SPI Aueren
266/532MHz gläichwäerteg Dual / Quad SPI
- Min.100K Programm-läschen Zyklen pro Secteur - Méi wéi 20-Joer Dateschutz
* Effizient "Kontinuéierlech Liesen"
- Kontinuéierlech Liesen mat 8/16/32/64-Byte Wrap - Sou wéineg wéi 8 Auer fir Erënnerung unzegoen
- Erlaabt richteg XIP (ausféieren op der Plaz) Operatioun - Outperforms X16 Parallel Flash
* Niddereg Kraaft, Breet Temperaturbereich - Single 2,7 bis 3,6V Versuergung
– <1μA Power-Down (Typ.)
– -40°C bis +85°C Operatiounsberäich
* Flexibel Architektur mat 4KB Secteuren
– Uniform Sector/Block Erase (4K/32K/64K-Byte) – Programm 1 bis 256 Byte pro programmierbar Säit – Erase/Programm Suspend & Resume
* Fortgeschratt Sécherheetsfeatures
- Software an Hardware Schreifschutz
- Special OTP Schutz (1)
- Top / Bottom, Ergänzung Array Schutz - Individuell Block / Sektor Array Schutz
- 64-Bit eenzegaarteg ID fir all Apparat
- Entdeckbar Parameteren (SFDP) Register - 3X256-Bytes Sécherheetsregister
- Volatile & Net-flüchteg Status Register Bits
* Raumeffizient Verpackung
– 8-pin SOIC 208-mil / VSOP 208-mil
– 8-Pad WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm – 16-pin SOIC 300-mil
- 8-pin PDIP 300-mil
- TFBGA 24-Kugel 8x6 mm (6x4 Kugelarray)
- 24-Ball TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 Ball Array)
- Kontakt Winbond fir KGD an aner Optiounen