Als éischt wäerte mir eist Thema ausbauen, dat ass, wéi wichteg PCB Design fir den SMT Patch Prozess ass.Am Zesummenhang mam Inhalt dee mir virdru analyséiert hunn, kënne mir feststellen datt déi meescht Qualitéitsproblemer am SMT direkt mat de Probleemer vum Front-End-Prozess verbonne sinn.Et ass genau wéi d'Konzept vun der "Deformatiounszone" déi mir haut virstellen.
Dëst ass haaptsächlech fir PCB.Soulaang wéi déi ënnescht Uewerfläch vum PCB gebéit oder ongläich ass, kann de PCB während dem Schraubeinstallatiounsprozess gebéit ginn.Wann e puer konsekutiv Schrauwen an enger Linn oder no beim selwechte Fuerschungsberäich verdeelt ginn, gëtt de PCB gebéit a verformt wéinst der widderholler Aktioun vum Stress während der Gestioun vum Schraubeinstallatiounsprozess.Mir nennen dëst ëmmer erëm gebéit Gebitt d'Verformungszone.
Wann de Chip capacitors, BGAs, Moduler, an aner Stress änneren sensibel Komponente sinn an der Deformatioun Zone während der Placement Prozess gesat, da kann e solder gemeinsame net geknackt oder gebrach ginn.
De Bruch vum Modul Stroumversuergung solder Joint an dësem Fall ass vun dëser Situatioun
(1) Vermeit Stressempfindlech Komponenten an Gebidder ze placéieren déi einfach ze béien an deforméieren wärend der PCB-Versammlung.
(2) Benotzt den ënneschten Klammer Tooling während dem Montageprozess fir de PCB ze flachen, wou eng Schraube installéiert ass fir d'Biege vum PCB während der Montage ze vermeiden.
(3) Verstäerkt d'Lötverbindungen.
Post Zäit: Mee-28-2021
