Modul Spezifizéierung: | YXF-HDF0330-D46-170F Fotoen |
Modul Gréisst: | 14mm * 14mm * 40mm |
Modul Marken: | YXF |
Vue Wénkel: | 153° |
Brennwäit (EFL): | 2.65 MM |
Ouverture (F / NO): | 2 |
Verzerrung: | <15% |
Chip Typ: | AR0330 |
Chip Marken: | Magnesia |
Interface Typ: | DVP |
Aktiv Array Gréisst: | 3000.000 Pixel 2304 * 1296 |
Lens Gréisst: | 1/3 Zoll |
Core Volt (DVDD) | 1,8V ± 10% |
Analog Circuit Volt (AVDD) | 2.6V-3V |
Interface Circuit Volt (DOVDD) (I/O) | 1,7 V bis 3,6 V |
Modul PDF | Weg Kontakt eis. |
Chip PDF | Weg Kontakt eis. |
Autofokus / FixedFocus Optional,Parallel Interface / MIPI Interface Optionalpersonaliséierbar
Mir bidden héichqualitativ Kameramodule mat professionnelle OEM Design a Fabrikatiounsservicer u Clienten weltwäit.Mir droen OmniVision, Sony, Samsung, Hynix, GalaxyCore ...
D'Haaptapplikatiounsberäicher: Handy, Digital Still Kamera, Laptop, DV, PDA / Handheld, Spillsaach, PC Kamera, Sécherheetskamera, Autoskamera, Tablet PC, Visual Doorbell, Medical System, Smart Home, Industriebild, Unerkennungssystem, Fangerofdrock Identifikatioun System ...